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vivoX6Plus做工怎么样vivoX6Plus拆机图解

2018-11-22 09:09:15

vivo X6 Plus是vivo本月初发布的年度旗舰新机,售价2998元。该机,主打轻薄金属机身、HiFi音质、指纹识别、畅快体验等。X6 Plus配备了全球首发的ES9028Q2M+ES9603Q音频芯片组合,音质震撼。随着vivo X6 Plus正式上市,我们也抢先拿到了这款新机,并时间进行了拆解,以下是vivo X6 Plus拆机图解全过程,想要了解这款手机内部做工用料如何,HiFi芯片细节的朋友,不妨一起来深入看看。

vivo X6 Plus做工怎么样 vivo X6 Plus拆机图解

外观方面,vivo X6 Plus采用铝镁合金一体金属机身,拥有金色,玫瑰金两种颜色,机身厚度仅6.85mm,是一款外观精致,轻薄金属手机。

配置方面,vivo X6 Plus采用5.7英寸1080P全高清屏幕,搭载联发科MT6752八核处理器,4GB内存和64GB存储空间,拥有前置800万和后置1300万像素双摄像头,内置3000mAh双引擎闪充技术电池,支持移动和联通双4G网络,支持双卡双待,运行Android 5.1系统。

vivo X6 Plus拆机步自然是使用卡针取出机身侧面的SIM卡槽,如图所示。

vivo X6 Plus拆机步取出SIM卡槽

vivo X6 Plus机身固定方式与iPhone6s类似,表面固定螺丝位于机身底部,拆机需要从底部拆卸下来两颗固定螺丝,使用梅花型螺丝刀即可,这步拆解很简单。

由于vivo x6 Plus采用的是一体金属机身,后盖无法直接拆卸,因此拆解就需要从屏幕入手。这里需要借助吸盘把屏幕吸起来,金属后盖通过卡扣和前面板固定,拆解的时候,需要小心处理,这步需要一些拆机经验,新手切要小心。

让后盖与屏幕部分分体以后,可以看到vivo x6 Plus后盖采用了近乎全金属的设计,一体化程度很高,天线部分采用注塑的方法处理,类似魅蓝metal设计风格。

vivo X6 Plus采用背面按压式指纹识别,因此在后盖内部也可以看到这个按压式指纹识传感器,它采用金属触点连接,并没有排线,这样一定程度上方便了后盖的拆卸,只不过后盖的卡扣非常紧,拆卸难度很高。

为了安全起见,在进一步拆卸之前,当然是把电源断开,vivo X6 Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定,让排线不容易松动。从可靠性来考虑的确是很出色的,不过也会增加了手机机身的重量。

vivo X6 Plus电池采用了胶贴固定在机身上,电池采用双面胶粘贴,拆解拉起的时候需要注意用力,才可以取下来,下图为拆解下来的电池特写。

从电池上的标注可以看出,vivo X6 Plus内置了容量为3000mAh的聚合物锂电池,如图所示。

接下来,我们就可以把vivo X6 Plus屏幕和底部小板的排线分离了,排线依然使用了金属扣和螺丝固定,内部用料足,如图所示。

vivo X6 Plus采用两段式主板设计,上部分为核心大板,下部分为小部件模块集成主板,中间用了一根同轴线连接,这里我们可以先把这根同轴线和按键的排线撬开,如下图所示。

接下来,分离摄像头的金属保护盖,同样采用了螺丝固定,从图中可以看到,这颗固定螺丝上贴有易碎贴,拆卸此螺丝,将意味手机将失去免费一年保修服务。

值得一提的是,vivo X6 Plus卡槽处也使用了类似上面的固定方式,如图。

到了这里,上部的核心大主板就可以轻松取下了,vivo X6 Plus主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴,屏蔽罩下面自然就是各类手机芯片了,如图。

主板背部也是布满了屏蔽罩,也可以看到一块铜箔片,下方是SoC和闪存芯片,用于给这两个发热大户传导热量。

由于前后双摄像头,此时已经可以非常方便的取下,下图为拆解下来的vivo X6 Plus双摄像头特写,其前置为800万像素,后置为1300万像素(支持相位对焦),摄像头规格还是蛮高的,拍照体验自然不会逊色。

把主板上的石墨散热贴撕开,就可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计,屏蔽罩在智能手机内部都非常常见,主要是起到屏蔽芯片之间信号干扰的问题。

撕开屏蔽罩上的铜箔片,可以看到SoC上有粉红色的硅脂,用于导热。vivo X6 Plus并没有配备高功耗处理器,但依旧在散热方面比较注重,从这点来看,做工细节是很到位的。

令人有点无语的是,vivo X6 Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,拆解非常简单。终我们只能选择使用热风枪加热才能把它们卸下,这种设计,今后还原就非常困难,因此如果不是冒死打算不要这款手机,小编是不忍心暴力拆解的。

卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多,这一面可以看到笔者感兴趣的HiFi音频芯片,如图。

主板背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片,这些主要是处理器和内存芯片,作为手机核心的芯片。接下来是主要的芯片部分的介绍:

下图为vivo X6 Plus主板中集成的MTK(联发科)MT6752,八核处理器芯片,基于Cortex-A53,主频为1.7GHz,是一款64位的SoC,28nm HPM工艺制造,搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在该处理器芯片下还封装着4G的大RAM内存芯片。

下面这颗则为机身存储芯片,其型号为三星KMRC10014M-B809闪存芯片,容量达到了64G,机身存储空间还是很大的。

再下面这颗则为MTK的射频芯片MT6169V,如图。

下图这颗则为NXP的扬声器驱动器IC——TFA9890A芯片,如图。

看到这颗是小编比较想看到的ESS的ES9028Q2M芯片,它是HiFi音乐芯片,是ES9028系列的芯片,vivo X6 Plus是全球首发这款芯片的产品,它提供了129dB的信噪比,失真率-120dB,参数上和SABRE9018AQ2M是一样的,比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强,音质表现更为出色。

除了重磅HiFi芯片外,还可以看到同样来自ESS的ES9603Q运放芯片,同样是全球首发,性能和参数暂时还未公布,主要辅助HiFi芯片,发挥更好的音质效果。

还有的是雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X,X6Plus的“K歌芯片”,这颗芯片在X6上是没有的,从这些细节可以看出,这款vivo X6 Plus在音质上的追求,是目前绝大多数智能手机所没有的,不亏是音乐手机。

拆机,简单看下机身底部的一些小部件拆解,这些都非常简单,这里简单提一下。底部可以轻松卸下扬声器小板,此外还有扬声器和震动马达,如图所示。

vivo X6 Plus拆解教程,到此基本就结束了,来看一张,vivo X6 Plus内部元件全家福吧。

拆机总结:

从本次拆解来看,vivo X6 Plus做工非常,内部主板工整,主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴,具备良好的散热表现,相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。vivo X6 Plus后盖采用一体化金属,一体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固,能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面,X6 Plus特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合,搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片,在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。

总的来说,vivo X6 Plus在做工方面延续了一线手机厂商扎实的做工风格,品质有保障,一分钱一分货,从产品质量上看,vivo X6 Plus足以称的上扎实、。


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